COB技術讓LED小間距高清顯示進入“集成電路”時代時間:2020-07-23
1946年2月14日,世界上第 一臺電子計算機ENIAC誕生,它由17468個電子管、6萬個電阻器、1萬個電容器和6千個開關組成,重達30噸,占地160平方米,功率174千瓦,這臺計算機每秒只能運行5千次加法運算。

目前一臺PC電腦,計算能力可以輕松完成每秒幾百億次浮點運算,其計算能力已經比世界上第 一臺計算機高了七八個數量級了,而一臺筆記本電腦的重量通常小于1千克。這個奇跡的取得,主要來自于集成電路技術的快速發展。

1965年英特爾的創始人之一摩爾,提出了集成電路摩爾定理,集成電路芯片上所集成的晶體管的數目,每隔18個月就翻一番。每隔18個月集成度增加一倍,同時成本降低一倍,集成電路技術的發展,促進了PC電腦的快速發展。

LED小間距顯示技術,從2010年開始推出SMD分立器件技術的產品,使得戶內LED顯示屏的點間距,從3mm時代進入了2.5mm的LED小間距顯示時代。隨著市場需求的推動,LED小間距顯示屏市場,獲得了遠高于傳統LED顯示屏市場的高速增長,帶動了SMD分立器件LED小間距顯示技術的成熟,點間距也從2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm,一路下探到1.0mm附近,這時SMD分立器件LED小間距顯示技術,碰到了難以逾越的技術障礙。隨著點間距的逐漸減小,SMD器件防碰撞能力差,SMD分立器件LED小間距顯示技術的可靠性已經不能達到用戶的要求,同時難以實現1mm以下點間距。

為了解決SMD分立器件LED小間距顯示技術的問題,LED業內領先廠家在2014年開始探索一條創新的COB(Chip On Board)集成封裝技術。通過將LED芯片與PCB基板集成封裝,可以有效地解決SMD分立器件LED小間距技術的可靠性問題,以及無法實現1mm以下點間距的問題,實現了LED小間距顯示從SMD分立器件時代,進入COB“集成電路”時代。
雷曼光電在2018年3月開始推出并量產基于COB技術的Micro LED顯示產品,點間距從1.9mm、1.5mm、1.2mm,到0.9mm、0.6mm,特別是在1mm以下的0.9mm點間距產品,由于COB技術的高集成度帶來的成本和可靠性優勢,為客戶提供了1mm以下小間距顯示的高性價比的Micro LED解決方案。隨著技術的進步,COB技術的集成度會越來越高,為用戶提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED顯示產品,COB技術有望將LED小間距技術帶入“集成電路”時代。

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